logo
Хорошая цена  онлайн
Дом > продукты >
Машина выбора и места
>
Высокоточный 2D бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты, машина для контроля SPI для сборочной линии печатных плат SMT

Высокоточный 2D бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты, машина для контроля SPI для сборочной линии печатных плат SMT

Наименование марки: HXT
Номер модели: D2000
MOQ: 1 шт.
цена: 4500 USD
Подробная информация об упаковке: Коробка Wodden
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
CE
Диапазон измерения:
300(Ш) × 280(Д) мм
Размер столешницы:
20(Ш) × 245(Д) мм
Оптическое увеличение:
60-кратное (оптическое увеличение)
Потребляемая мощность:
30 Вт
Разрешение:
+ 0,004 мм ~ -0,004 мм
Общий вес:
30 кг
Поставка способности:
1000 шт в месяц
Характер продукции
Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D, инспекционная машина SPI для сборочных линий поверхностного монтажа (SMT) на печатных платах
Определение

A Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D (также известный как 2D-инспектор паяльной пасты или 2D SPI) — это специализированный прибор контроля качества, используемый на сборочных линиях поверхностного монтажа (SMT). Его основная функция — измерение толщины и геометрических характеристик паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы. Это автономная высокоточная система измерения, которая использует бесконтактный метод лазерной триангуляции для быстрого и точного контроля.

В отличие от своего 3D-аналога, который отображает всю трехмерную морфологию отложения паяльной пасты для измерения объема и формы, 2D-система фокусируется на получении точных данных о высоте, длине, ширине, площади и плоскостности. Аспект "бесконтактности" имеет решающее значение, поскольку он позволяет контролировать влажную паяльную пасту сразу после нанесения без повреждения или размазывания отложения. Этот измеритель служит первой линией защиты в процессе SMT, поскольку, по оценкам, до 70% дефектов пайки могут быть связаны с плохим контролем нанесения паяльной пасты.


Рабочий процесс

Работа 2D-лазерного толщиномера паяльной пасты включает систематический рабочий процесс:

  1. Загрузка образца – Оператор помещает панель печатной платы на прецизионный рабочий стол машины. Стол часто представляет собой фиксированную, высокостабильную гранитную платформу для обеспечения точности измерений.

  2. Проецирование лазера – Основной компонент системы, специализированный лазерный генератор, проецирует высокоточный красный линейный лазерный луч под фиксированным углом на целевую область на печатной плате.

  3. Расчет высоты (триангуляция) – Когда лазерный луч попадает на поверхность, он создает разрыв или "ступеньку" на границе между приподнятой паяльной пастой и нижним субстратом печатной платы. Высокоразрешающая цифровая камера фиксирует этот лазерный профиль. Затем система использует тригонометрическую зависимость из триангуляционной установки для расчета точной разницы высот по наблюдаемому разрыву лазерной линии.

  4. Сбор и анализ данных – Система быстро обрабатывает полученные данные. Она может измерять множество точек и рассчитывать не только толщину пасты, но и другие 2D-параметры, такие как ее площадь, объем, длина, ширина и расстояние.

  5. Статистический контроль процесса (SPC) – Данные измерений компилируются и анализируются интегрированным программным обеспечением SPC. Программное обеспечение генерирует исчерпывающую статистику, включая среднее, максимальное, минимальное значения, стандартное отклонение и индексы производительности процесса, такие как Ca, Cp и Cpk. Оно также может создавать контрольные карты, такие как диаграммы X-Bar и R, для мониторинга процесса в реальном времени.

  6. Отчетность и экспорт – Заключительный этап включает создание подробных отчетов об инспекции, которые можно просматривать, печатать или экспортировать в форматах, таких как текст или Excel, для записей о качестве и отслеживаемости.


Технические характеристики
Технические характеристики Параметры производительности
Область применения Паяльная паста, выводы ИС, пустая печатная плата, красный клей BGA/CSP/FPC
Видимость 3,6 мм × 3,0 мм
Измеряемые параметры Высота, объем, площадь, расстояние, смещение
Оптическое увеличение 60x (оптическое увеличение)
Размер столешницы 320(Ш) × 245(Д) мм
Воспроизводимая точность 0,008 мм
Разрешение + 0,004 мм ~ -0,004 мм
Метод проверки Лазер + Видение
Сохранение данных Таблицы Excel, отчеты анализа в формате PDF
Конфигурация системы Детали конфигурации
Диапазон измерения 300(Ш) × 280(Д) мм
Компоненты изображения Цветная CCD-камера с высоким разрешением, группа промышленных объективов
Фокусировка Прецизионное устройство ручной точной фокусировки
Рабочий язык Упрощенный китайский/Традиционный китайский/Английский
Компьютерные системы Win XP/10, ОЗУ ≥256 МБ, 15-дюймовый ЖК-дисплей
Потребляемая мощность 30 Вт
Источник питания 220 В/50 Гц
Размер оборудования 464 × 450 × 590 мм (Д × Ш × В)
Общий вес 30 кг

Основные преимущества
  • Высокая точность и аккуратность – Использование бесконтактного лазера обеспечивает чрезвычайно точные измерения, типичная точность которых достигает ±0,001 мм (1 мкм) и повторяемость ±0,002 мм. Более продвинутые системы могут достигать разрешения до 0,125 мкм.

  • Бесконтактность и отсутствие повреждений – Поскольку система не касается паяльной пасты физически, она позволяет немедленно контролировать влажную пасту сразу после нанесения, предотвращая размазывание или повреждение.

  • Контроль процесса и сокращение дефектов – Выявляя потенциальные проблемы с нанесением на ранней стадии, измеритель предоставляет критически важные данные для SPC, помогая предотвратить распространение дефектов на последующие, более дорогие этапы сборки. Это приводит к значительному снижению уровня отказов конечной продукции.

  • Универсальность – Помимо паяльной пасты, машина может измерять широкий спектр 2D-геометрий на различных материалах. Это включает толщину чернил, схем и контактных площадок, а также плоскостности выводов компонентов.

  • Комплексные данные и анализ – Интегрированное программное обеспечение SPC предоставляет мощные возможности анализа данных, включая расчет ключевых индексов производительности процесса (Cp, Cpk), которые необходимы для соответствия строгим требованиям качества в современном производстве электроники.


Типичные области применения

Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D является универсальным инструментом, находящим применение на различных этапах производства печатных плат и электроники:

Область применения Конкретные случаи использования
Контроль паяльной пасты SMT Измерение толщины отложений паяльной пасты; расчет площади и объема для различных форм контактных площадок (квадратных, круглых, неправильных); проверка расстояний и углов по осям X/Y.
Контроль поверхности печатной платы Измерение толщины чернил, оловянного напыления, контактных площадок, схем и паяльной маски (зеленой краски) на поверхности печатной платы.
Плоскостность компонентов Проверка плоскостности выводов компонентов, что критически важно для обеспечения хороших паяных соединений, особенно для компонентов с мелким шагом.
Общая метрология размеров Измерение длины, ширины, диаметра, углов и радиусов (дуг) различных элементов на печатной плате.
Другие отрасли Возможность точного измерения распространяется на прецизионные механические компоненты, биологический анализ и другие области, требующие бесконтактного 2D-измерения мелких объектов.
Полупроводники и передовая упаковка Измерение толщины толстопленочной печати, шариков на пластинах (uBGA, CSP, Flip Chip) и оценка коробления пластин.
Хорошая цена  онлайн

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >
Машина выбора и места
>
Высокоточный 2D бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты, машина для контроля SPI для сборочной линии печатных плат SMT

Высокоточный 2D бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты, машина для контроля SPI для сборочной линии печатных плат SMT

Наименование марки: HXT
Номер модели: D2000
MOQ: 1 шт.
цена: 4500 USD
Подробная информация об упаковке: Коробка Wodden
Условия оплаты: Т/Т
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Фирменное наименование:
HXT
Сертификация:
CE
Номер модели:
D2000
Диапазон измерения:
300(Ш) × 280(Д) мм
Размер столешницы:
20(Ш) × 245(Д) мм
Оптическое увеличение:
60-кратное (оптическое увеличение)
Потребляемая мощность:
30 Вт
Разрешение:
+ 0,004 мм ~ -0,004 мм
Общий вес:
30 кг
Количество мин заказа:
1 шт.
Цена:
4500 USD
Упаковывая детали:
Коробка Wodden
Время доставки:
15 рабочих дней
Условия оплаты:
Т/Т
Поставка способности:
1000 шт в месяц
Характер продукции
Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D, инспекционная машина SPI для сборочных линий поверхностного монтажа (SMT) на печатных платах
Определение

A Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D (также известный как 2D-инспектор паяльной пасты или 2D SPI) — это специализированный прибор контроля качества, используемый на сборочных линиях поверхностного монтажа (SMT). Его основная функция — измерение толщины и геометрических характеристик паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы. Это автономная высокоточная система измерения, которая использует бесконтактный метод лазерной триангуляции для быстрого и точного контроля.

В отличие от своего 3D-аналога, который отображает всю трехмерную морфологию отложения паяльной пасты для измерения объема и формы, 2D-система фокусируется на получении точных данных о высоте, длине, ширине, площади и плоскостности. Аспект "бесконтактности" имеет решающее значение, поскольку он позволяет контролировать влажную паяльную пасту сразу после нанесения без повреждения или размазывания отложения. Этот измеритель служит первой линией защиты в процессе SMT, поскольку, по оценкам, до 70% дефектов пайки могут быть связаны с плохим контролем нанесения паяльной пасты.


Рабочий процесс

Работа 2D-лазерного толщиномера паяльной пасты включает систематический рабочий процесс:

  1. Загрузка образца – Оператор помещает панель печатной платы на прецизионный рабочий стол машины. Стол часто представляет собой фиксированную, высокостабильную гранитную платформу для обеспечения точности измерений.

  2. Проецирование лазера – Основной компонент системы, специализированный лазерный генератор, проецирует высокоточный красный линейный лазерный луч под фиксированным углом на целевую область на печатной плате.

  3. Расчет высоты (триангуляция) – Когда лазерный луч попадает на поверхность, он создает разрыв или "ступеньку" на границе между приподнятой паяльной пастой и нижним субстратом печатной платы. Высокоразрешающая цифровая камера фиксирует этот лазерный профиль. Затем система использует тригонометрическую зависимость из триангуляционной установки для расчета точной разницы высот по наблюдаемому разрыву лазерной линии.

  4. Сбор и анализ данных – Система быстро обрабатывает полученные данные. Она может измерять множество точек и рассчитывать не только толщину пасты, но и другие 2D-параметры, такие как ее площадь, объем, длина, ширина и расстояние.

  5. Статистический контроль процесса (SPC) – Данные измерений компилируются и анализируются интегрированным программным обеспечением SPC. Программное обеспечение генерирует исчерпывающую статистику, включая среднее, максимальное, минимальное значения, стандартное отклонение и индексы производительности процесса, такие как Ca, Cp и Cpk. Оно также может создавать контрольные карты, такие как диаграммы X-Bar и R, для мониторинга процесса в реальном времени.

  6. Отчетность и экспорт – Заключительный этап включает создание подробных отчетов об инспекции, которые можно просматривать, печатать или экспортировать в форматах, таких как текст или Excel, для записей о качестве и отслеживаемости.


Технические характеристики
Технические характеристики Параметры производительности
Область применения Паяльная паста, выводы ИС, пустая печатная плата, красный клей BGA/CSP/FPC
Видимость 3,6 мм × 3,0 мм
Измеряемые параметры Высота, объем, площадь, расстояние, смещение
Оптическое увеличение 60x (оптическое увеличение)
Размер столешницы 320(Ш) × 245(Д) мм
Воспроизводимая точность 0,008 мм
Разрешение + 0,004 мм ~ -0,004 мм
Метод проверки Лазер + Видение
Сохранение данных Таблицы Excel, отчеты анализа в формате PDF
Конфигурация системы Детали конфигурации
Диапазон измерения 300(Ш) × 280(Д) мм
Компоненты изображения Цветная CCD-камера с высоким разрешением, группа промышленных объективов
Фокусировка Прецизионное устройство ручной точной фокусировки
Рабочий язык Упрощенный китайский/Традиционный китайский/Английский
Компьютерные системы Win XP/10, ОЗУ ≥256 МБ, 15-дюймовый ЖК-дисплей
Потребляемая мощность 30 Вт
Источник питания 220 В/50 Гц
Размер оборудования 464 × 450 × 590 мм (Д × Ш × В)
Общий вес 30 кг

Основные преимущества
  • Высокая точность и аккуратность – Использование бесконтактного лазера обеспечивает чрезвычайно точные измерения, типичная точность которых достигает ±0,001 мм (1 мкм) и повторяемость ±0,002 мм. Более продвинутые системы могут достигать разрешения до 0,125 мкм.

  • Бесконтактность и отсутствие повреждений – Поскольку система не касается паяльной пасты физически, она позволяет немедленно контролировать влажную пасту сразу после нанесения, предотвращая размазывание или повреждение.

  • Контроль процесса и сокращение дефектов – Выявляя потенциальные проблемы с нанесением на ранней стадии, измеритель предоставляет критически важные данные для SPC, помогая предотвратить распространение дефектов на последующие, более дорогие этапы сборки. Это приводит к значительному снижению уровня отказов конечной продукции.

  • Универсальность – Помимо паяльной пасты, машина может измерять широкий спектр 2D-геометрий на различных материалах. Это включает толщину чернил, схем и контактных площадок, а также плоскостности выводов компонентов.

  • Комплексные данные и анализ – Интегрированное программное обеспечение SPC предоставляет мощные возможности анализа данных, включая расчет ключевых индексов производительности процесса (Cp, Cpk), которые необходимы для соответствия строгим требованиям качества в современном производстве электроники.


Типичные области применения

Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D является универсальным инструментом, находящим применение на различных этапах производства печатных плат и электроники:

Область применения Конкретные случаи использования
Контроль паяльной пасты SMT Измерение толщины отложений паяльной пасты; расчет площади и объема для различных форм контактных площадок (квадратных, круглых, неправильных); проверка расстояний и углов по осям X/Y.
Контроль поверхности печатной платы Измерение толщины чернил, оловянного напыления, контактных площадок, схем и паяльной маски (зеленой краски) на поверхности печатной платы.
Плоскостность компонентов Проверка плоскостности выводов компонентов, что критически важно для обеспечения хороших паяных соединений, особенно для компонентов с мелким шагом.
Общая метрология размеров Измерение длины, ширины, диаметра, углов и радиусов (дуг) различных элементов на печатной плате.
Другие отрасли Возможность точного измерения распространяется на прецизионные механические компоненты, биологический анализ и другие области, требующие бесконтактного 2D-измерения мелких объектов.
Полупроводники и передовая упаковка Измерение толщины толстопленочной печати, шариков на пластинах (uBGA, CSP, Flip Chip) и оценка коробления пластин.