|
|
| Наименование марки: | HXT |
| Номер модели: | D2000 |
| MOQ: | 1 шт. |
| цена: | 4500 USD |
| Подробная информация об упаковке: | Коробка Wodden |
| Условия оплаты: | Т/Т |
A Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D (также известный как 2D-инспектор паяльной пасты или 2D SPI) — это специализированный прибор контроля качества, используемый на сборочных линиях поверхностного монтажа (SMT). Его основная функция — измерение толщины и геометрических характеристик паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы. Это автономная высокоточная система измерения, которая использует бесконтактный метод лазерной триангуляции для быстрого и точного контроля.
В отличие от своего 3D-аналога, который отображает всю трехмерную морфологию отложения паяльной пасты для измерения объема и формы, 2D-система фокусируется на получении точных данных о высоте, длине, ширине, площади и плоскостности. Аспект "бесконтактности" имеет решающее значение, поскольку он позволяет контролировать влажную паяльную пасту сразу после нанесения без повреждения или размазывания отложения. Этот измеритель служит первой линией защиты в процессе SMT, поскольку, по оценкам, до 70% дефектов пайки могут быть связаны с плохим контролем нанесения паяльной пасты.
Работа 2D-лазерного толщиномера паяльной пасты включает систематический рабочий процесс:
Загрузка образца – Оператор помещает панель печатной платы на прецизионный рабочий стол машины. Стол часто представляет собой фиксированную, высокостабильную гранитную платформу для обеспечения точности измерений.
Проецирование лазера – Основной компонент системы, специализированный лазерный генератор, проецирует высокоточный красный линейный лазерный луч под фиксированным углом на целевую область на печатной плате.
Расчет высоты (триангуляция) – Когда лазерный луч попадает на поверхность, он создает разрыв или "ступеньку" на границе между приподнятой паяльной пастой и нижним субстратом печатной платы. Высокоразрешающая цифровая камера фиксирует этот лазерный профиль. Затем система использует тригонометрическую зависимость из триангуляционной установки для расчета точной разницы высот по наблюдаемому разрыву лазерной линии.
Сбор и анализ данных – Система быстро обрабатывает полученные данные. Она может измерять множество точек и рассчитывать не только толщину пасты, но и другие 2D-параметры, такие как ее площадь, объем, длина, ширина и расстояние.
Статистический контроль процесса (SPC) – Данные измерений компилируются и анализируются интегрированным программным обеспечением SPC. Программное обеспечение генерирует исчерпывающую статистику, включая среднее, максимальное, минимальное значения, стандартное отклонение и индексы производительности процесса, такие как Ca, Cp и Cpk. Оно также может создавать контрольные карты, такие как диаграммы X-Bar и R, для мониторинга процесса в реальном времени.
Отчетность и экспорт – Заключительный этап включает создание подробных отчетов об инспекции, которые можно просматривать, печатать или экспортировать в форматах, таких как текст или Excel, для записей о качестве и отслеживаемости.
| Технические характеристики | Параметры производительности |
|---|---|
| Область применения | Паяльная паста, выводы ИС, пустая печатная плата, красный клей BGA/CSP/FPC |
| Видимость | 3,6 мм × 3,0 мм |
| Измеряемые параметры | Высота, объем, площадь, расстояние, смещение |
| Оптическое увеличение | 60x (оптическое увеличение) |
| Размер столешницы | 320(Ш) × 245(Д) мм |
| Воспроизводимая точность | 0,008 мм |
| Разрешение | + 0,004 мм ~ -0,004 мм |
| Метод проверки | Лазер + Видение |
| Сохранение данных | Таблицы Excel, отчеты анализа в формате PDF |
| Конфигурация системы | Детали конфигурации |
|---|---|
| Диапазон измерения | 300(Ш) × 280(Д) мм |
| Компоненты изображения | Цветная CCD-камера с высоким разрешением, группа промышленных объективов |
| Фокусировка | Прецизионное устройство ручной точной фокусировки |
| Рабочий язык | Упрощенный китайский/Традиционный китайский/Английский |
| Компьютерные системы | Win XP/10, ОЗУ ≥256 МБ, 15-дюймовый ЖК-дисплей |
| Потребляемая мощность | 30 Вт |
| Источник питания | 220 В/50 Гц |
| Размер оборудования | 464 × 450 × 590 мм (Д × Ш × В) |
| Общий вес | 30 кг |
Высокая точность и аккуратность – Использование бесконтактного лазера обеспечивает чрезвычайно точные измерения, типичная точность которых достигает ±0,001 мм (1 мкм) и повторяемость ±0,002 мм. Более продвинутые системы могут достигать разрешения до 0,125 мкм.
Бесконтактность и отсутствие повреждений – Поскольку система не касается паяльной пасты физически, она позволяет немедленно контролировать влажную пасту сразу после нанесения, предотвращая размазывание или повреждение.
Контроль процесса и сокращение дефектов – Выявляя потенциальные проблемы с нанесением на ранней стадии, измеритель предоставляет критически важные данные для SPC, помогая предотвратить распространение дефектов на последующие, более дорогие этапы сборки. Это приводит к значительному снижению уровня отказов конечной продукции.
Универсальность – Помимо паяльной пасты, машина может измерять широкий спектр 2D-геометрий на различных материалах. Это включает толщину чернил, схем и контактных площадок, а также плоскостности выводов компонентов.
Комплексные данные и анализ – Интегрированное программное обеспечение SPC предоставляет мощные возможности анализа данных, включая расчет ключевых индексов производительности процесса (Cp, Cpk), которые необходимы для соответствия строгим требованиям качества в современном производстве электроники.
Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D является универсальным инструментом, находящим применение на различных этапах производства печатных плат и электроники:
| Область применения | Конкретные случаи использования |
|---|---|
| Контроль паяльной пасты SMT | Измерение толщины отложений паяльной пасты; расчет площади и объема для различных форм контактных площадок (квадратных, круглых, неправильных); проверка расстояний и углов по осям X/Y. |
| Контроль поверхности печатной платы | Измерение толщины чернил, оловянного напыления, контактных площадок, схем и паяльной маски (зеленой краски) на поверхности печатной платы. |
| Плоскостность компонентов | Проверка плоскостности выводов компонентов, что критически важно для обеспечения хороших паяных соединений, особенно для компонентов с мелким шагом. |
| Общая метрология размеров | Измерение длины, ширины, диаметра, углов и радиусов (дуг) различных элементов на печатной плате. |
| Другие отрасли | Возможность точного измерения распространяется на прецизионные механические компоненты, биологический анализ и другие области, требующие бесконтактного 2D-измерения мелких объектов. |
| Полупроводники и передовая упаковка | Измерение толщины толстопленочной печати, шариков на пластинах (uBGA, CSP, Flip Chip) и оценка коробления пластин. |
|
| Наименование марки: | HXT |
| Номер модели: | D2000 |
| MOQ: | 1 шт. |
| цена: | 4500 USD |
| Подробная информация об упаковке: | Коробка Wodden |
| Условия оплаты: | Т/Т |
A Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D (также известный как 2D-инспектор паяльной пасты или 2D SPI) — это специализированный прибор контроля качества, используемый на сборочных линиях поверхностного монтажа (SMT). Его основная функция — измерение толщины и геометрических характеристик паяльной пасты, нанесенной на контактную площадку печатной платы. Это автономная высокоточная система измерения, которая использует бесконтактный метод лазерной триангуляции для быстрого и точного контроля.
В отличие от своего 3D-аналога, который отображает всю трехмерную морфологию отложения паяльной пасты для измерения объема и формы, 2D-система фокусируется на получении точных данных о высоте, длине, ширине, площади и плоскостности. Аспект "бесконтактности" имеет решающее значение, поскольку он позволяет контролировать влажную паяльную пасту сразу после нанесения без повреждения или размазывания отложения. Этот измеритель служит первой линией защиты в процессе SMT, поскольку, по оценкам, до 70% дефектов пайки могут быть связаны с плохим контролем нанесения паяльной пасты.
Работа 2D-лазерного толщиномера паяльной пасты включает систематический рабочий процесс:
Загрузка образца – Оператор помещает панель печатной платы на прецизионный рабочий стол машины. Стол часто представляет собой фиксированную, высокостабильную гранитную платформу для обеспечения точности измерений.
Проецирование лазера – Основной компонент системы, специализированный лазерный генератор, проецирует высокоточный красный линейный лазерный луч под фиксированным углом на целевую область на печатной плате.
Расчет высоты (триангуляция) – Когда лазерный луч попадает на поверхность, он создает разрыв или "ступеньку" на границе между приподнятой паяльной пастой и нижним субстратом печатной платы. Высокоразрешающая цифровая камера фиксирует этот лазерный профиль. Затем система использует тригонометрическую зависимость из триангуляционной установки для расчета точной разницы высот по наблюдаемому разрыву лазерной линии.
Сбор и анализ данных – Система быстро обрабатывает полученные данные. Она может измерять множество точек и рассчитывать не только толщину пасты, но и другие 2D-параметры, такие как ее площадь, объем, длина, ширина и расстояние.
Статистический контроль процесса (SPC) – Данные измерений компилируются и анализируются интегрированным программным обеспечением SPC. Программное обеспечение генерирует исчерпывающую статистику, включая среднее, максимальное, минимальное значения, стандартное отклонение и индексы производительности процесса, такие как Ca, Cp и Cpk. Оно также может создавать контрольные карты, такие как диаграммы X-Bar и R, для мониторинга процесса в реальном времени.
Отчетность и экспорт – Заключительный этап включает создание подробных отчетов об инспекции, которые можно просматривать, печатать или экспортировать в форматах, таких как текст или Excel, для записей о качестве и отслеживаемости.
| Технические характеристики | Параметры производительности |
|---|---|
| Область применения | Паяльная паста, выводы ИС, пустая печатная плата, красный клей BGA/CSP/FPC |
| Видимость | 3,6 мм × 3,0 мм |
| Измеряемые параметры | Высота, объем, площадь, расстояние, смещение |
| Оптическое увеличение | 60x (оптическое увеличение) |
| Размер столешницы | 320(Ш) × 245(Д) мм |
| Воспроизводимая точность | 0,008 мм |
| Разрешение | + 0,004 мм ~ -0,004 мм |
| Метод проверки | Лазер + Видение |
| Сохранение данных | Таблицы Excel, отчеты анализа в формате PDF |
| Конфигурация системы | Детали конфигурации |
|---|---|
| Диапазон измерения | 300(Ш) × 280(Д) мм |
| Компоненты изображения | Цветная CCD-камера с высоким разрешением, группа промышленных объективов |
| Фокусировка | Прецизионное устройство ручной точной фокусировки |
| Рабочий язык | Упрощенный китайский/Традиционный китайский/Английский |
| Компьютерные системы | Win XP/10, ОЗУ ≥256 МБ, 15-дюймовый ЖК-дисплей |
| Потребляемая мощность | 30 Вт |
| Источник питания | 220 В/50 Гц |
| Размер оборудования | 464 × 450 × 590 мм (Д × Ш × В) |
| Общий вес | 30 кг |
Высокая точность и аккуратность – Использование бесконтактного лазера обеспечивает чрезвычайно точные измерения, типичная точность которых достигает ±0,001 мм (1 мкм) и повторяемость ±0,002 мм. Более продвинутые системы могут достигать разрешения до 0,125 мкм.
Бесконтактность и отсутствие повреждений – Поскольку система не касается паяльной пасты физически, она позволяет немедленно контролировать влажную пасту сразу после нанесения, предотвращая размазывание или повреждение.
Контроль процесса и сокращение дефектов – Выявляя потенциальные проблемы с нанесением на ранней стадии, измеритель предоставляет критически важные данные для SPC, помогая предотвратить распространение дефектов на последующие, более дорогие этапы сборки. Это приводит к значительному снижению уровня отказов конечной продукции.
Универсальность – Помимо паяльной пасты, машина может измерять широкий спектр 2D-геометрий на различных материалах. Это включает толщину чернил, схем и контактных площадок, а также плоскостности выводов компонентов.
Комплексные данные и анализ – Интегрированное программное обеспечение SPC предоставляет мощные возможности анализа данных, включая расчет ключевых индексов производительности процесса (Cp, Cpk), которые необходимы для соответствия строгим требованиям качества в современном производстве электроники.
Высокоточный бесконтактный лазерный толщиномер паяльной пасты 2D является универсальным инструментом, находящим применение на различных этапах производства печатных плат и электроники:
| Область применения | Конкретные случаи использования |
|---|---|
| Контроль паяльной пасты SMT | Измерение толщины отложений паяльной пасты; расчет площади и объема для различных форм контактных площадок (квадратных, круглых, неправильных); проверка расстояний и углов по осям X/Y. |
| Контроль поверхности печатной платы | Измерение толщины чернил, оловянного напыления, контактных площадок, схем и паяльной маски (зеленой краски) на поверхности печатной платы. |
| Плоскостность компонентов | Проверка плоскостности выводов компонентов, что критически важно для обеспечения хороших паяных соединений, особенно для компонентов с мелким шагом. |
| Общая метрология размеров | Измерение длины, ширины, диаметра, углов и радиусов (дуг) различных элементов на печатной плате. |
| Другие отрасли | Возможность точного измерения распространяется на прецизионные механические компоненты, биологический анализ и другие области, требующие бесконтактного 2D-измерения мелких объектов. |
| Полупроводники и передовая упаковка | Измерение толщины толстопленочной печати, шариков на пластинах (uBGA, CSP, Flip Chip) и оценка коробления пластин. |