Дом > продукты >

машинное оборудование продукции электроники

Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Все категории

Машины для печати пасты для сварки

Машина выгружателя затяжелителя SMT

Конформная лакировочная машина

машинное оборудование продукции электроники

ПКБ-машина

Свяжитесь мы

Miss. Alina

alina@hxt-smt.com

+86 16620793861

+86 16620793861

Контакт теперь

Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Наименование марки:	rmi
Номер модели:	Х-7900
MOQ:	1
цена:	US$ 23000
Подробная информация об упаковке:	Коробка Wodden
Условия оплаты:	Т/Т

Подробная информация

Характер продукции

Подробная информация

Место происхождения:

Гуандун, Китай

Сертификация:

масса:

1050KG

Напряжение:

AC110-220В 50-60Гц

Пространственное разрешение:

Напряжение трубки:

130kV

Ток трубки:

300 мкА

Точность изображения:

Плоский цифровой

Плотность аналого-цифрового преобразования:

16бит (65536)

1536*1536 пикселей

Частота кадров:

20 кадров в секунду

Оптическое увеличение:

Увеличение системы:

2000X

Власть:

1200 Вт

Размер машины:

Д1098 x Ш1389 x В2157 мм

Поставка способности:

1000 единиц / месяц

Выделить:

3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Характер продукции

Ultra High Precision X-7900 2000X X-Ray Inspection System SMT X-Ray Inspection Machine

The Industrial SMT X-Ray Inspection System is a high-precision non-destructive testing (NDT) solution designed for modern electronics manufacturing. Ideal for PCB assembly lines, R&D labs, and small-batch production, this system delivers automated detection of hidden defects such as BGA solder joint cracks, IC welding voids, and head-in-pillow failures. Available with 110kV closed tube or 150kV open tube options, and resolution down to 2µm, it ensures zero-defect quality control for automotive, semiconductor, consumer electronics, and medical devices.

Key Features

✅ Advanced Imaging Technology

2µm high-resolution microfocus X-ray tube captures fine details of BGA, QFN, and flip-chip solder joints.
Optional 3D CT (computed tomography) inspection provides cross-sectional views for void volume analysis and solder paste quality evaluation.

✅ Flexible Operation Modes

Manual mode for R&D and failure analysis.
Automated (AXI) mode for high-volume PCB production lines, with programmable inspection paths and auto defect recognition (ADR).

✅ Precision Manipulation

5-axis manipulator (X, Y, Z, tilt, rotation) enables inspection of components from any angle, eliminating blind spots under shields, connectors, and heatsinks.

✅ User-Friendly Software

Intuitive interface with BGA void calculation, solder joint measurement, and pass/fail statistics.
Data export for SPC (statistical process control) and traceability.

✅ Compact & Benchtop Options

Space-saving benchtop design available for laboratories and low-volume assembly.
Inline conveyor type for fully automated SMT lines.

Technical Specifications

Model	X-7900
Tube Type	Enclosed Type
Spatial Resolution	3 μm
Tube Voltage	130kV
Tube Current	300μA
Image Taking Type	Flat-panel Digital
Imaging Precision	85μm
A/D Convert Quantified Density Value	16bit (65536)
DPI	1536*1536px
Frame Frequency	20 FPS
Optical Magnification	450X
System Magnification	2000X
Operating System	Windows 11
Power Supply	AC110-220V 50-60HZ
Power Consumption	1200W
Radiation Safety Test	<1 μSV/H
Detector Rotation Angle	60°
Stage Size	540*540mm
Sensing Range	510*510mm
Load-bearing Capacity	≤10kg
Machine Size	109813892157mm (LWH)
Machine Size (Including Monitor)	160119202157mm (LWH)
Machine Weight	1050kg
Stage Movement	Automatic / Manual

Applications

PCB Assembly: Inspection of BGA, CSP, QFN, LGA, PoP, and through-hole solder joints.
Semiconductor: Die attach, wire bonding, and void detection in power modules.
Automotive Electronics: Solder quality control for ECUs, LiDAR, and battery management systems.
Medical Devices: High-reliability component inspection.
R&D & Failure Analysis: Root cause analysis of soldering defects.

Why Choose This SMT X-Ray Tester?

Reduce rework costs by catching hidden defects early.
Increase throughput with automated inspection routines.
Meet industry standards (IPC-A-610, ISO 9001).
Global support with CE, FCC, and ROHS certifications.

Package Includes

Main X-ray inspection unit
Industrial control PC with pre-installed software
Calibration tool kit
Operation manual and safety guide
One-year warranty and remote technical support

Теги:

Подробная информация о продукции

Дом > продукты >

машинное оборудование продукции электроники

Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Все категории

Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

Наименование марки:	rmi
Номер модели:	Х-7900
MOQ:	1
цена:	US$ 23000
Подробная информация об упаковке:	Коробка Wodden
Условия оплаты:	Т/Т

Подробная информация

Характер продукции

Подробная информация

Место происхождения:

Гуандун, Китай

Фирменное наименование:

rmi

Сертификация:

Номер модели:

Х-7900

масса:

1050KG

Напряжение:

AC110-220В 50-60Гц

Пространственное разрешение:

μm 3

Напряжение трубки:

130kV

Ток трубки:

300 мкА

Точность изображения:

Плоский цифровой

Плотность аналого-цифрового преобразования:

16бит (65536)

DPI:

1536*1536 пикселей

Частота кадров:

20 кадров в секунду

Оптическое увеличение:

450X

Увеличение системы:

2000X

Власть:

1200 Вт

Размер машины:

Д1098 x Ш1389 x В2157 мм

Количество мин заказа:

Цена:

US$ 23000

Упаковывая детали:

Коробка Wodden

Время доставки:

10-15 дней

Условия оплаты:

Т/Т

Поставка способности:

1000 единиц / месяц

Выделить:

3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Характер продукции

Ultra High Precision X-7900 2000X X-Ray Inspection System SMT X-Ray Inspection Machine

Key Features

✅ Advanced Imaging Technology

2µm high-resolution microfocus X-ray tube captures fine details of BGA, QFN, and flip-chip solder joints.
Optional 3D CT (computed tomography) inspection provides cross-sectional views for void volume analysis and solder paste quality evaluation.

✅ Flexible Operation Modes

Manual mode for R&D and failure analysis.
Automated (AXI) mode for high-volume PCB production lines, with programmable inspection paths and auto defect recognition (ADR).

✅ Precision Manipulation

5-axis manipulator (X, Y, Z, tilt, rotation) enables inspection of components from any angle, eliminating blind spots under shields, connectors, and heatsinks.

✅ User-Friendly Software

Intuitive interface with BGA void calculation, solder joint measurement, and pass/fail statistics.
Data export for SPC (statistical process control) and traceability.

✅ Compact & Benchtop Options

Space-saving benchtop design available for laboratories and low-volume assembly.
Inline conveyor type for fully automated SMT lines.

Technical Specifications

Model	X-7900
Tube Type	Enclosed Type
Spatial Resolution	3 μm
Tube Voltage	130kV
Tube Current	300μA
Image Taking Type	Flat-panel Digital
Imaging Precision	85μm
A/D Convert Quantified Density Value	16bit (65536)
DPI	1536*1536px
Frame Frequency	20 FPS
Optical Magnification	450X
System Magnification	2000X
Operating System	Windows 11
Power Supply	AC110-220V 50-60HZ
Power Consumption	1200W
Radiation Safety Test	<1 μSV/H
Detector Rotation Angle	60°
Stage Size	540*540mm
Sensing Range	510*510mm
Load-bearing Capacity	≤10kg
Machine Size	109813892157mm (LWH)
Machine Size (Including Monitor)	160119202157mm (LWH)
Machine Weight	1050kg
Stage Movement	Automatic / Manual

Applications

PCB Assembly: Inspection of BGA, CSP, QFN, LGA, PoP, and through-hole solder joints.
Semiconductor: Die attach, wire bonding, and void detection in power modules.
Automotive Electronics: Solder quality control for ECUs, LiDAR, and battery management systems.
Medical Devices: High-reliability component inspection.
R&D & Failure Analysis: Root cause analysis of soldering defects.

Why Choose This SMT X-Ray Tester?

Reduce rework costs by catching hidden defects early.
Increase throughput with automated inspection routines.
Meet industry standards (IPC-A-610, ISO 9001).
Global support with CE, FCC, and ROHS certifications.

Package Includes

Main X-ray inspection unit
Industrial control PC with pre-installed software
Calibration tool kit
Operation manual and safety guide
One-year warranty and remote technical support

Теги:

Машина выбора и места

печь reflow

Машина SMT AOI

Машины для печати пасты для сварки

SMT SPI-машина

Линия машины SMT

Автоматическая вставка

Машина для волновой сварки

Машина выгружателя затяжелителя SMT

транспортер smt

Машина для распределения клея

Конформная лакировочная машина

Машина для отверждения печи

Автомат для резки PCB

машинное оборудование продукции электроники

ПКБ-машина

Машина выбора и места

печь reflow

Машина SMT AOI

Машины для печати пасты для сварки

SMT SPI-машина

Линия машины SMT

Автоматическая вставка

Машина для волновой сварки

Машина выгружателя затяжелителя SMT

транспортер smt

Машина для распределения клея

Конформная лакировочная машина

Машина для отверждения печи

Автомат для резки PCB

машинное оборудование продукции электроники

ПКБ-машина

Машина выбора и места

печь reflow

Машина SMT AOI

Машины для печати пасты для сварки

SMT SPI-машина

Линия машины SMT

Автоматическая вставка

Машина для волновой сварки

Машина выгружателя затяжелителя SMT

транспортер smt

Машина для распределения клея

Конформная лакировочная машина

Машина для отверждения печи

Автомат для резки PCB

машинное оборудование продукции электроники

ПКБ-машина

Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Машина для испытания светодиодного света

Инфракрасная станция переработки BGA

Конвейер для обработки PCB

Подробная информация о продукции

Машина выбора и места

печь reflow

Машина SMT AOI

Машины для печати пасты для сварки

SMT SPI-машина

Линия машины SMT

Автоматическая вставка

Машина для волновой сварки

Машина выгружателя затяжелителя SMT

транспортер smt

Машина для распределения клея

Конформная лакировочная машина

Машина для отверждения печи

Автомат для резки PCB

машинное оборудование продукции электроники

ПКБ-машина

Industrial SMT X-Ray Inspection System Automated PCB X-Ray Counter for BGA Solder Joint & IC Welding Defect Detection

3um Accuracy X-Ray Inspection System

2000X Magnification X-Ray Tester

PCB BGA Lithium Battery Testing X-Ray Testing Equipment

Машина для испытания светодиодного света

Инфракрасная станция переработки BGA

Конвейер для обработки PCB