|
|
| Наименование марки: | rmi |
| Номер модели: | Х-7900 |
| MOQ: | 1 |
| цена: | US$ 23000 |
| Подробная информация об упаковке: | Коробка Wodden |
| Условия оплаты: | Т/Т |
Промышленная рентгеновская инспекционная система для SMT — это высокоточная система неразрушающего контроля (NDT), разработанная для современного производства электроники. Идеально подходит для линий сборки печатных плат, лабораторий НИОКР и мелкосерийного производства, эта система обеспечивает автоматическое обнаружение скрытых дефектов, таких как трещины в паяных соединениях BGA, пустоты при сварке ИС и дефекты типа «голова на подушке». Доступна сзакрытой трубкой 110 кВилиоткрытой трубкой 150 кВи разрешением до2 мкм, она обеспечивает контроль качества с нулевым уровнем дефектов для автомобильной, полупроводниковой, потребительской электроники и медицинских устройств.Ключевые особенности
Компактные и настольные вариантыМикрофокусная рентгеновская трубка с высоким разрешением 2 мкм захватывает мельчайшие детали паяных соединений BGA, QFN и flip-chip.
Опциональная инспекция 3D КТ (компьютерная томография) обеспечивает поперечные сечения для анализа объема пустот и оценки качества паяльной пасты.
✅
Компактные и настольные вариантыРучной режим
для НИОКР и анализа отказов.Автоматический режим (AXI)
для высокопроизводительных линий производства печатных плат с программируемыми путями инспекции и автоматическим распознаванием дефектов (ADR).✅
Компактные и настольные варианты5-осевой манипулятор
(X, Y, Z, наклон, вращение) позволяет инспектировать компоненты под любым углом, устраняя слепые зоны под экранами, разъемами и радиаторами.✅
Компактные и настольные вариантыИнтуитивно понятный интерфейс с расчетом пустот BGA, измерением паяных соединений и статистикой прохождения/непрохождения.
Экспорт данных для SPC (статистический контроль процессов) и прослеживаемости.
✅
Компактные и настольные вариантыКомпактный
настольный дизайндоступен для лабораторий и малообъемной сборки.Конвейерный тип
для полностью автоматизированных SMT-линий.Технические характеристики
| X-7900 | Тип трубки |
| Закрытый тип | Пространственное разрешение |
| 3 мкм | Напряжение трубки |
| 130 кВ | Ток трубки |
| 300 мкА | Тип получения изображения |
| Плоскопанельный цифровой | Точность изображения |
| 85 мкм | Значение квантованной плотности при АЦП |
| 16 бит (65536) | DPI |
| 1536*1536px | Частота кадров |
| 20 FPS | Оптическое увеличение |
| 450X | Системное увеличение |
| 2000X | Операционная система |
| Windows 11 | Источник питания |
| AC110-220V 50-60 Гц | Потребляемая мощность |
| 1200 Вт | Тест радиационной безопасности |
| <1 мкЗв/ч | Угол поворота детектора |
| 60° | Размер стола |
| 540*540 мм | Диапазон датчика |
| 510*510 мм | Грузоподъемность |
| ≤10 кг | Размер машины |
| 1098*1389*2157 мм (Д*Ш*В) | Размер машины (включая монитор) |
| 1601*1920*2157 мм (Д*Ш*В) | Вес машины |
| 1050 кг | Перемещение стола |
| Автоматическое / Ручное | Применение |
Инспекция паяных соединений BGA, CSP, QFN, LGA, PoP и сквозных отверстий.Полупроводники:
Крепление кристалла, разварка проволокой и обнаружение пустот в силовых модулях.Автомобильная электроника:
Контроль качества пайки ЭБУ, LiDAR и систем управления батареями.Медицинские устройства:
Инспекция компонентов высокой надежности.НИОКР и анализ отказов:
Анализ первопричин дефектов пайки.Почему стоит выбрать этот рентгеновский тестер для SMT?
путем раннего выявления скрытых дефектов.Увеличьте производительность
с помощью автоматизированных процедур инспекции.Соответствуйте отраслевым стандартам
(IPC-A-610, ISO 9001).Глобальная поддержка
с сертификатами CE, FCC и ROHS.В комплект поставки входит
Промышленный управляющий ПК с предустановленным программным обеспечением
Комплект для калибровки
Руководство по эксплуатации и безопасности
Годовая гарантия и удаленная техническая поддержка
|
| Наименование марки: | rmi |
| Номер модели: | Х-7900 |
| MOQ: | 1 |
| цена: | US$ 23000 |
| Подробная информация об упаковке: | Коробка Wodden |
| Условия оплаты: | Т/Т |
Промышленная рентгеновская инспекционная система для SMT — это высокоточная система неразрушающего контроля (NDT), разработанная для современного производства электроники. Идеально подходит для линий сборки печатных плат, лабораторий НИОКР и мелкосерийного производства, эта система обеспечивает автоматическое обнаружение скрытых дефектов, таких как трещины в паяных соединениях BGA, пустоты при сварке ИС и дефекты типа «голова на подушке». Доступна сзакрытой трубкой 110 кВилиоткрытой трубкой 150 кВи разрешением до2 мкм, она обеспечивает контроль качества с нулевым уровнем дефектов для автомобильной, полупроводниковой, потребительской электроники и медицинских устройств.Ключевые особенности
Компактные и настольные вариантыМикрофокусная рентгеновская трубка с высоким разрешением 2 мкм захватывает мельчайшие детали паяных соединений BGA, QFN и flip-chip.
Опциональная инспекция 3D КТ (компьютерная томография) обеспечивает поперечные сечения для анализа объема пустот и оценки качества паяльной пасты.
✅
Компактные и настольные вариантыРучной режим
для НИОКР и анализа отказов.Автоматический режим (AXI)
для высокопроизводительных линий производства печатных плат с программируемыми путями инспекции и автоматическим распознаванием дефектов (ADR).✅
Компактные и настольные варианты5-осевой манипулятор
(X, Y, Z, наклон, вращение) позволяет инспектировать компоненты под любым углом, устраняя слепые зоны под экранами, разъемами и радиаторами.✅
Компактные и настольные вариантыИнтуитивно понятный интерфейс с расчетом пустот BGA, измерением паяных соединений и статистикой прохождения/непрохождения.
Экспорт данных для SPC (статистический контроль процессов) и прослеживаемости.
✅
Компактные и настольные вариантыКомпактный
настольный дизайндоступен для лабораторий и малообъемной сборки.Конвейерный тип
для полностью автоматизированных SMT-линий.Технические характеристики
| X-7900 | Тип трубки |
| Закрытый тип | Пространственное разрешение |
| 3 мкм | Напряжение трубки |
| 130 кВ | Ток трубки |
| 300 мкА | Тип получения изображения |
| Плоскопанельный цифровой | Точность изображения |
| 85 мкм | Значение квантованной плотности при АЦП |
| 16 бит (65536) | DPI |
| 1536*1536px | Частота кадров |
| 20 FPS | Оптическое увеличение |
| 450X | Системное увеличение |
| 2000X | Операционная система |
| Windows 11 | Источник питания |
| AC110-220V 50-60 Гц | Потребляемая мощность |
| 1200 Вт | Тест радиационной безопасности |
| <1 мкЗв/ч | Угол поворота детектора |
| 60° | Размер стола |
| 540*540 мм | Диапазон датчика |
| 510*510 мм | Грузоподъемность |
| ≤10 кг | Размер машины |
| 1098*1389*2157 мм (Д*Ш*В) | Размер машины (включая монитор) |
| 1601*1920*2157 мм (Д*Ш*В) | Вес машины |
| 1050 кг | Перемещение стола |
| Автоматическое / Ручное | Применение |
Инспекция паяных соединений BGA, CSP, QFN, LGA, PoP и сквозных отверстий.Полупроводники:
Крепление кристалла, разварка проволокой и обнаружение пустот в силовых модулях.Автомобильная электроника:
Контроль качества пайки ЭБУ, LiDAR и систем управления батареями.Медицинские устройства:
Инспекция компонентов высокой надежности.НИОКР и анализ отказов:
Анализ первопричин дефектов пайки.Почему стоит выбрать этот рентгеновский тестер для SMT?
путем раннего выявления скрытых дефектов.Увеличьте производительность
с помощью автоматизированных процедур инспекции.Соответствуйте отраслевым стандартам
(IPC-A-610, ISO 9001).Глобальная поддержка
с сертификатами CE, FCC и ROHS.В комплект поставки входит
Промышленный управляющий ПК с предустановленным программным обеспечением
Комплект для калибровки
Руководство по эксплуатации и безопасности
Годовая гарантия и удаленная техническая поддержка