Эта система, специально разработанная для обнаружения дефектов цепей на различных жестких печатных платах после гравировки, включает в себя несколько интеллектуальных модулей, включая автоматическую загрузку и разгрузку,Выбираемые верхние и нижние источники света, обнаружение файлов Gerber/сравнение фотографий, кодирование и маркировка дефектов, и интеллектуальная станция ремонта.

Оборудование обеспечивает нулевое пропущенное обнаружение серьезных дефектов, что значительно повышает точность и эффективность производства.и один оператор может управлять несколькими устройствами одновременно, что позволяет высокоэффективное и интеллектуальное производство.

1. Режим сравнения файлов Gerber: поддерживает прямой импорт файлов Gerber, используя проприетарный анализ и глубокое обучение ИИ для интеллектуального сравнения.Процесс прост в использовании и быстро освоен.

2. Режим сравнения фотографий: позволяет пользователям фотографировать и самостоятельно устанавливать шаблоны сравнения. Он поддерживает ручное позиционирование и возможность маскировки не обнаруживаемых областей,предоставление гибкости для корректировки строгости инспекции на основе фактических настроек.

Независимо выбирать верхний и нижний источники света на основе характеристик материалаСистема автоматически определяет размер подложки и вычисляет оптимальные параметры для захвата изображения,обеспечение лучших результатовОн также обеспечивает обнаружение дефектов в режиме реального времени и сравнение с шаблоном.

Каждое устройство оснащено интеллектуальной станцией ремонта, которая передает данные о местонахождении дефекта в режиме реального времени.обеспечение эффективного и точного ремонта.

1. Производство ПХБ
   Основные применения: непосредственно используется в процессе покрытия сварной маски в производстве печатных пластин.
   Функция: точное выравнивание осуществляется системой визуализации CCD для обеспечения точности печати сварной маски и избежания покрытия подложки или смещения.
   Преимущества: улучшение производительности, подходит для высокой плотности, многослойных, небольших пластин ПК (таких как HDI-карта, FPC).
2. Потребительская электроника
   Сценарии применения: смартфоны, планшеты, ноутбуки и другое оборудование для производства ПКБ.
   Спрос: потребительские электронные продукты, как правило, тонкий, высокоточный процесс сварки маски для предотвращения короткого замыкания, чтобы обеспечить надежность сварки микрокомпонентов.
3. Промышленность автомобильной электроники
   Сценарии применения: бортовые системы управления, датчики, система управления батареями для новых энергетических транспортных средств, производство ПКБ.
   Требования: Автомобильная электроника нуждается в высокой температурной стойкости, антивибрации, качество паяльной маски напрямую влияет на долгосрочную стабильность, гарантирует постоянство выравнивания CCD.
4. Промышленность коммуникационного оборудования
   Сценарии применения: базовые станции 5G, маршрутизаторы, оборудование оптического волокна и другое высокочастотное высокоскоростное производство печатных плат.
   Требования: высокочастотные печатные платки имеют строгие требования к контролю импеданса, толщине сварной маски и точности.
5. Промышленность медицинских изделий
   Применение: изготовление печатных пластин для медицинского оборудования для визуализации, портативных мониторов и других высокоточных приборов.
   Требования: Медицинский ПКБ требует высокой надежности, дефекты паяльной маски могут привести к отказу оборудования, система CCD уменьшает человеческую ошибку.
6. Промышленное управление и автоматизация
   Сценарий применения: производство ПЛК, промышленного робота и двигателя.
   Требования: Жесткая промышленная среда, сварная маска для устойчивости к коррозии, антивозрастная, точная печать для продления срока службы оборудования.
7. Аэрокосмическая промышленность и оборона
   Сценарии применения: производство ПКБ для спутников, авионики и военного оборудования.
   Требования: надежность в экстремальных условиях, технология CCD обеспечивает точное покрытие сварной маски на сложных PCB.
8. Пакет полупроводников
   Расширенное применение: некоторые передовые процессы упаковки (например, , упаковка на уровне субстрата) может потребовать аналогичных методов сварки масок для защиты микропроводов.