Высокоскоростная полностью автоматическая линия DIP для производства электроники с волновой пайкой HXT и 2D автономным AOI Машина для сборки печатных плат

Описание

Линия автоматической сборки DIP 

Линия автоматической сборки DIP предназначена для эффективной сборки компонентов Dual In-line Package (DIP) на печатных платах (PCB) с помощью автоматизированных процессов. Линия автоматической сборки DIP объединяет робототехнику, точную инженерию и контроль качества для достижения высокой эффективности и надежности сборки печатных плат. Автоматизируя вставку, пайку и контроль, она обеспечивает стабильное производство, минимизируя человеческие ошибки и затраты на рабочую силу.

Конвейер вставки HXT

Функция:Линия вставки DIP — это специализированная система сборки для вставки компонентов Dual In-line Package (DIP) (например, микросхем, разъемов, резисторов) в печатные платы. Она оптимизирована для ручных или полуавтоматических рабочих процессов, предлагая гибкость для небольших и средних производственных партий.

Основные характеристики:

- Односторонняя линия: для вставки компонентов на одной стороне печатной платы.

- Двусторонняя линия: позволяет одновременную или последовательную вставку на обе стороны печатной платы, увеличивая универсальность для сложных плат.

- Размеры оборудования: Д2400 × Ш600 × В2000 мм (идеально для фабрик с ограниченным пространством).

- Совместимость с печатными платами: максимальная ширина печатной платы 350 мм, подходит для плат стандартного размера.

- Скорость передачи: 0,5–2 метра/минуту (регулируется для баланса скорости и рабочего процесса оператора).

- Ручная регулировка ширины: операторы могут адаптировать ширину конвейера для размещения печатных плат разных размеров.

- Питание: 60 Вт, что делает его энергоэффективным по сравнению с полностью автоматизированными линиями.

 Машина загрузки волновой пайки HXT

Функция: Загрузчик волновой пайки является критическим компонентом при сборке печатных плат с отверстиями, предназначенным для автоматизации пайки компонентов DIP после вставки. Он обеспечивает надежные электрические соединения, пропуская печатные платы над волной расплавленного припоя.

Основные характеристики:

- Поддерживает ширину печатных плат до 350 мм, что соответствует стандартным линиям сборки DIP.

- Диапазон скоростей 0–400 мм/мин позволяет точно контролировать время пайки, обеспечивая оптимальное формирование соединения.

- Предотвращает повреждение чувствительных компонентов электростатическим разрядом (ESD).

- Размеры: 1000 × 700 × 750 мм (Д × Ш × В) с длиной конвейера 1000 мм.

- Вес: ~45 кг, что позволяет легко интегрировать его в существующие производственные линии.

- Работает от сети переменного тока 220 В, 50/60 Гц, совместим с мировыми промышленными стандартами электропитания.

Машина волновой пайки HXT

 Функция: Эта машина предназначена для высококачественной пайки компонентов с отверстиями на печатных платах с использованием бессвинцового припоя, соответствующего экологическим нормам (например, RoHS). Ее система с двойной волной обеспечивает надежные паяные соединения для сложных плат. Эта бессвинцовая машина для пайки двойной волной сочетает в себе точность, соответствие требованиям и промышленную долговечность для современной сборки печатных плат. Ее конструкция с двойной волной, программируемые элементы управления и совместимость с высокими компонентами делают ее идеальной для производства с высокой степенью смешивания и высокой надежностью. Для оптимальной производительности интегрируйте ее с устройствами нанесения флюса, предварительными нагревателями и системами контроля, адаптированными к бессвинцовым процессам.

Основные характеристики:

- Максимальные размеры печатной платы: 250 мм.

- Максимальная высота компонентов: 90 мм.

- Скорость передачи печатной платы: 1–1,8 м/минуту.

- Длина предварительного нагрева: 800 мм.

- Источник питания: 380 В, 50/60 Гц.

- Система управления: ПЛК + сенсорный экран

- Размеры машины: 2600 мм × 1200 мм × 1600 мм (компактный, экономичный дизайн).

Машина выгрузки волновой пайки HXT

Выгрузчик волновой пайки — это система конвейера после пайки, предназначенная для безопасной передачи печатных плат от машины волновой пайки к последующим процессам (например, охлаждению, контролю или упаковке). Его регулируемая конструкция и антистатические функции обеспечивают совместимость с различными производственными средами.

Основные характеристики

-Регулируемая высота и скорость: диапазон высоты (750–1200 мм) соответствует машинам волновой пайки, станциям контроля или стойкам охлаждения.

- Регулировка скорости: соответствует пропускной способности оборудования пайки (например, машины волновой пайки 1–1,8 м/мин).

- Антистатический ремень минимизирует риски электростатического разряда, что критично для чувствительных микросхем или плат с высокой надежностью.

- Узкая ширина (490 мм) экономит место на полу, идеально подходит для небольших и средних производственных линий.

- Гибкая длина конвейера: настраиваемая длина (400–1200 мм) учитывает различные требования к охлаждению или буферной зоне.

Автономная машина AOI HXT 2D  

Контроль качества после оплавления и обнаружение дефектов.  

Оптическая система: камеры высокого разрешения 5 МП с коаксиальным освещением, обнаруживающие смещение компонентов 0201 (≥15 мкм смещения) и мостики припоя (≥20 мкм).  

Алгоритмы контроля: предварительно запрограммированные шаблоны для распространенных дефектов:  

  - Отсутствующие компоненты.  

  - Тестирование элементов компонентов 0201, микросхемы с шагом 0,3 мм и выше (опционально могут достигать компонентов 01005).

  - Недостаточное количество припоя на площадках светодиодов.  

Интеграция данных: подключение Ethernet для отображения дефектов в реальном времени и интеграции с системами MES.  

Адаптации для конкретных отраслей:  

Светодиодное освещение: дополнительный цветовой анализ для выявления неправильной сортировки светодиодов (отклонения CCT).  

Безопасность приборов: проверка полярности конденсаторов и диодов для предотвращения обратного монтажа в платах управления.

Применения:

Эта полностью автоматизированная линия DIP подходит для производства компонентов DIP, промышленных изделий, потребительской электроники, мобильных устройств, компьютеров и автомобильной промышленности.