Argus Embedded Systems Pvt. Ltd. (Индия) для услуг по электронной инженерии продуктов и услуг по производству электроники, строительство линии SMT на основе Juki RS-1R SMT Mounter,совместимы с микрокомпонентами 0201 до 74 мм с большими профилями, чтобы удовлетворить требованиям стандарта IATF16949 и среднесуточной производственной мощности ≥180 миллионов CPH.
Схема конфигурации всей линии, выбор оборудования и планировка
Оборудование для установки ядра:
Монтажник Juki RS-1R × 2 комплекта
Теоретическая пропускная способность: однократная пропускная способность 47000 CPH (в лучших условиях), максимальная пропускная способность всей линии 94000 пунктов/час
Обработка подложки: поддерживает подложки размером до 1200 × 370 мм (режим двойной шины), совместимый с асинхронным производством с двумя треками
Совместимость компонентов: 0201 ((008004 дюйма) до 74 мм профилированных компонентов, высота крепления ≤25 мм
Поддерживающее оборудование:
Часть печати: GKG Gls-e полностью автоматическая печатная машина для сварки пасты + SINIC-TEK 3D SP инспекционная машина для сварки пасты (точность обнаружения 0,25 мм)
Раздел испытания на отверждение: SINIC-TEK 3D Online Aoi Test + JT рефлюсовая сварка
Система передачи: автоматическая машина погрузки и разгрузки + интеллектуальная док-станция
Интеллектуальная интеграция систем
Управление сетью: через локальную сеть для достижения совместного использования программ оборудования и удаленного мониторинга (конфигурация IP-адреса совместима с заводской сетью)
Управление данными: сбор в режиме реального времени точности размещения (± 0,035 мм), скорости работы оборудования и других параметров для создания отчетов о производстве
Основные параметры производительности
| Показатели |
Подробности параметров |
| Скорость установки |
Одно устройство 47000 CPH, теоретическая максимальная мощность всей линии 94000 пунктов/час |
| Точность размещения |
Лазерное распознавание ± 0,035 мм (CPK ≥ 1), распознавание изображения ± 0,03 мм (необязательная высокоточная камера) |
| Размер подложки |
Максимальная ширина 1200 × 370 мм (двойная шина), минимальная 50 × 50 мм |
| Совместимость компонентов |
0201 чип, 74 мм специально сформированные компоненты (например, BGA, QFN), поддерживающие компоненты длиной 50 × 150 мм |
| Эффективность смены линий |
Двухполосная асинхронная система питания, сокращение времени смены линий на 40% |
Типичные сценарии применения
Автомобильная электроника
Тип изделия: панель управления ЭКУ, бортовый сенсорный модуль
Технические требования: соответствие стандарту IATF16949, точность размещения ± 0,035 мм
- Что?
Потребительская электроника
Тип продукции: материнская плата БПЛА, светодиодный дисплей
Технические требования: поддержка непрерывного производства 1200 × 370 мм крупноразмерной подложки, среднесуточная производственная мощность ≥ 1,8 млн CPH
Данные о измеренной эффективности
Скорость работы: ≥95% (включая время автоматического заправления и переключения программы)
Среднесуточная производительность: непрерывное производство в течение 22 часов достигло 1,848 млн CPH
Уровень дефекта: SPI + Aoi полный охват, уровень дефекта ≤50 ppm
Резюме о ценности программы
Улучшение эффективности: двуходовая асинхронная система питания сокращает время простоя, а общая эффективность на 30% выше, чем на традиционной производственной линии
Гарантия точности: лазер и распознавание изображения двойного режима, достижение высокой точности размещения ± 0,03 мм
Возможность расширения: поддержка крупногабаритного субстрата и специальной формы компонентов смешанной пасты, адаптация к потребностям обновления продукции в течение следующих 5 лет
Примечания для осуществления
Требования к окружающей среде: температура 23 ± 3 °C, влажность 50 ± 10% Rh, чтобы избежать точности механической термической деформации
Спецификация технического обслуживания: калибровка головки размещения каждые 500 часов, ежеквартальное обслуживание смазки
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
